電機(jī)的轉(zhuǎn)軸與軸承的內(nèi)圈是緊密配合的，通常是采用壓入的方法，使軸承的內(nèi)圈與軸頸緊壓在一起，這樣電機(jī)運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)，軸承內(nèi)圈方能跟著轉(zhuǎn)軸一起旋轉(zhuǎn)。因此，拆卸電機(jī)軸承是件較麻煩的事。
常用的軸承拆卸方法如下：
（1）用專用拉具拆卸軸承  采用專用拉具拆卸時(shí)，將拉具的腳放在軸承的內(nèi)套圈上，而不能放在外套圈上，以防拉壞軸承，如圖所示。拉具絲杠的頂點(diǎn)應(yīng)對(duì)準(zhǔn)轉(zhuǎn)軸中心，拉具要與轉(zhuǎn)軸保持平行，轉(zhuǎn)動(dòng)手柄時(shí)用力需均勻，且旋轉(zhuǎn)緩慢，以防過(guò)急拉壞軸承。為使拆卸容易，亦可在軸承內(nèi)套圈與轉(zhuǎn)軸間滲入些煤油再拉。 

（2）用金屬棒拆卸軸承  當(dāng)沒(méi)有專用拉具或不適于采用拉具拆卸時(shí)，可將金屬棒頂在軸承的內(nèi)套圈上，用手錘敲打金屬棒，將軸承慢慢地從轉(zhuǎn)軸上敲出，如圖所示。敲打時(shí)為防止軸承損壞，用力不能過(guò)于猛急，應(yīng)輪流敲打軸承兩對(duì)應(yīng)側(cè)，不能只敲打一側(cè)，以使軸承內(nèi)套圈受力均勻。 

（3）置于圓筒上拆卸軸承  將軸承放置在圓筒上，在軸承內(nèi)套圈的下面墊兩塊鐵板，再將鐵板擱置在一只內(nèi)徑略大于轉(zhuǎn)軸外徑的圓筒上，如圖所示。為防止轉(zhuǎn)軸彎曲及端部變形，不能用手錘直接敲打轉(zhuǎn)軸端面，應(yīng)在轉(zhuǎn)軸端面上墊一塊硬木板或銅塊，再用手錘敲打木板或銅塊。敲打時(shí)的著力點(diǎn)應(yīng)對(duì)準(zhǔn)轉(zhuǎn)軸的中心，用力亦不能過(guò)于猛急。為防軸承脫落下時(shí)損壞轉(zhuǎn)子或轉(zhuǎn)軸，圓筒的底部應(yīng)放置一些柔軟的東西。此外，當(dāng)軸承逐漸松動(dòng)時(shí)，敲打力度亦應(yīng)隨之減小。 

（4）加熱法拆卸軸承  采用加熱法拆卸軸承，是利用熱脹冷縮的原理，使軸承內(nèi)套圈脹大后，將其拆下。它適于裝配公差過(guò)緊或軸承氧化等使用上述方法難以拆卸的情況。加熱前，為使軸承與轉(zhuǎn)軸產(chǎn)生明顯溫差及防止熱量散發(fā)，用浸過(guò)冷水的布把轉(zhuǎn)軸包裹起來(lái)，之后把加熱到100℃左右的機(jī)油澆淋在軸承的內(nèi)套圈上，趁勢(shì)將軸承拆下。 

（5）端蓋孔內(nèi)的軸承拆卸方法   當(dāng)軸承的外套圈與電機(jī)端蓋孔裝配較緊時(shí)，拆下端蓋后軸承的外套圈便留在電機(jī)端蓋孔里。此時(shí)，可將端蓋止口面朝上，平穩(wěn)地放在兩塊鐵板上，并注意不能卡住軸承，如圖所示。爾后將一段直徑略小于軸承外徑的金屬棒頂在軸承外套圈上，用手錘慢慢地敲打金屬棒即可將軸承外套圈推出。

按照通常的做法，西門(mén)子工控機(jī)主板維修的步驟為查板、排錯(cuò)、拆卸維修。泰森就西門(mén)子工控機(jī)主板維修方面分別舉例子以及用查板、排錯(cuò)、拆卸維修的方法來(lái)解決常見(jiàn)的嵌入式主板和嵌入式工控機(jī)方面的故障問(wèn)題。
 
　　西門(mén)子工控機(jī)主板壞了怎么辦？看完這文就可以自己維修了，我們分別例舉5個(gè)常見(jiàn)的嵌入式主板維修的故障：
 
　　1.CMOSbatteryfailed
 
　　中文解釋：CMOS電池失效。
 
　　維修分析：這說(shuō)明CMOS電池已經(jīng)快沒(méi)電了，只要更換新的電池即可。
 
　　2.CMOSchecksumerror-Defaultsloaded
 
　　中文解釋：CMOS執(zhí)行全部檢查時(shí)發(fā)現(xiàn)錯(cuò)誤，要載入系統(tǒng)預(yù)設(shè)值。
 
　　維修分析：一般來(lái)說(shuō)出現(xiàn)這句話都是說(shuō)電池快沒(méi)電了，可以先換個(gè)電池試試，如果問(wèn)題還是沒(méi)有解決，那么說(shuō)明CMOSRAM可能有問(wèn)題，如果沒(méi)過(guò)一年就到經(jīng)銷商處換一塊主板，過(guò)了一年就讓經(jīng)銷商送回修一下吧！
 
　　3.PressESCtoskipmemorytest
 
　　中文解釋：正在進(jìn)行內(nèi)存檢查，可按ESC鍵跳過(guò)。
 
　　維修分析：這是因?yàn)樵贑MOS內(nèi)沒(méi)有設(shè)定跳過(guò)存儲(chǔ)器的第二、三、四次測(cè)試，開(kāi)機(jī)就會(huì)執(zhí)行四次內(nèi)存測(cè)試，當(dāng)然你也可以按ESC鍵結(jié)束內(nèi)存檢查，不過(guò)每次都要這樣太麻煩了，你可以進(jìn)入COMS設(shè)置后選擇BIOSFEATURSSETUP，將其中的QuickPowerOnSelfTest設(shè)為Enabled，儲(chǔ)存后重新啟動(dòng)即可。
 
　　4.Keyboarderrorornokeyboardpresent
 
　　中文解釋：鍵盤(pán)錯(cuò)誤或者未接鍵盤(pán)。
 
　　維修分析：檢查一下鍵盤(pán)的連線是否松動(dòng)或者損壞。
 
　　5.Harddiskinstallfailure
 
　　中文解釋：硬盤(pán)安裝失敗。
 
　　維修分析：這是因?yàn)橛脖P(pán)的電源線或數(shù)據(jù)線可能未接好或者硬盤(pán)跳線設(shè)置不當(dāng)。你可以檢查一下硬盤(pán)的各根連線是否插好，看看同一根數(shù)據(jù)線上的兩個(gè)硬盤(pán)的跳線的設(shè)置是否一樣，如果一樣，只要將兩個(gè)硬盤(pán)的跳線設(shè)置的不一樣即可(一個(gè)設(shè)為Master，另一個(gè)設(shè)為Slave)。
 
　　遇到一些問(wèn)題可以用查板、排錯(cuò)、拆卸維修的方法。
 
　　一、查板方法：
 
　　1、觀察法：有無(wú)燒糊、燒斷、起泡、板面斷線、插口銹蝕。
 
　　2、表測(cè)法：+5V、GND電阻是否是太小(在50歐姆以下)。
 
　　3、通電檢查：對(duì)明確已壞板，可略調(diào)高電壓0、5-1V，開(kāi)機(jī)后用手搓板上的IC，讓有問(wèn)題的芯片發(fā)熱，從而感知出來(lái)。
 
　　4、邏輯筆檢查：對(duì)重點(diǎn)懷疑的IC輸入、輸出、控制極各端檢查信號(hào)有無(wú)、強(qiáng)弱。
 
　　5、辨別各大工作區(qū)：大部分板都有區(qū)域上的明確分工，如：控制區(qū)(CPU)、時(shí)鐘區(qū)(晶振)(分頻)、背景畫(huà)面區(qū)、動(dòng)作區(qū)(人物、飛機(jī))、聲音產(chǎn)生合成區(qū)等。這對(duì)電腦板的深入維修十分重要。
 
　　二、排錯(cuò)方法：
 
　　1、將懷疑的芯片，根據(jù)手冊(cè)的指示，首先檢查輸入、輸出端是否有信號(hào)(波型)，如有入無(wú)出，再查IC的控制信號(hào)(時(shí)鐘)等的有無(wú)，如有則此IC壞的可能性極大，無(wú)控制信號(hào)，追查到它的前一極，直到找到損壞的IC為止。
 
　　2、找到的暫時(shí)不要從極上取下可選用同一型號(hào)。或程序內(nèi)容相同的IC背在上面，開(kāi)機(jī)觀察是否好轉(zhuǎn)，以確認(rèn)該IC是否損壞。
 
　　3、用切線、借跳線法尋找短路線：發(fā)現(xiàn)有的信線和地線、+5V或其它多個(gè)IC不應(yīng)相連的腳短路，可切斷該線再測(cè)量，判斷是IC問(wèn)題還是板面走線問(wèn)題，或從其它IC上借用信號(hào)焊接到波型不對(duì)的IC上看現(xiàn)象畫(huà)面是否變好，判斷該IC的好壞。
 
　　4、對(duì)照法：找一塊相同內(nèi)容的好電腦板對(duì)照測(cè)量相應(yīng)IC的引腳波型和其數(shù)來(lái)確認(rèn)的IC是否損壞。
 
　　5、用微機(jī)萬(wàn)用編程器(ALL-03/07)(EXPRO-80/100等)中的ICTEST軟件測(cè)試IC。
 
　　三、電腦芯片拆卸方法：
 
　　1、剪腳法：不傷板，不能再生利用。
 
　　2、拖錫法：在IC腳兩邊上焊滿錫，利用高溫烙鐵來(lái)回拖動(dòng)，同時(shí)起出IC(易傷板，但可保全測(cè)試IC)。
 
　　3、燒烤法：在酒精燈、煤氣灶、電爐上燒烤，等板上錫溶化后起出IC(不易掌握)。
 
　　4、錫鍋法：在電爐上作錫鍋，待錫溶化后，將板上要卸的IC浸入錫鍋內(nèi)，即可起出IC又不傷板，但設(shè)備不易制作。
 
　　5、電熱風(fēng)槍：用電熱風(fēng)槍卸片，吹要卸的IC引腳部分，即可將化錫后的IC起出(注意吹板時(shí)要晃動(dòng)風(fēng)槍否則也會(huì)將電腦板吹起泡，風(fēng)槍成本低，一般約300元左右，是大多數(shù)維修人員的工具之一)。
 
　　另外常見(jiàn)的一個(gè)現(xiàn)象是西門(mén)子工控機(jī)開(kāi)機(jī)后要很有可能要按F1。出現(xiàn)這個(gè)問(wèn)題的原因是CMOS設(shè)置的不正確造成的。系統(tǒng)開(kāi)機(jī)在自檢的時(shí)候，會(huì)發(fā)現(xiàn)一些設(shè)備沒(méi)有安裝，因此會(huì)提示按F1來(lái)continue，然而在CMOS中如果開(kāi)啟了這個(gè)設(shè)備，就會(huì)出現(xiàn)以上的問(wèn)題的。開(kāi)機(jī)后按DELL后把一些嵌入式工控主板上沒(méi)有的設(shè)備的選項(xiàng)設(shè)置為"關(guān)閉"保存CMOS設(shè)定重啟即可。解決方法：開(kāi)機(jī)按del進(jìn)BIOS打到設(shè)置選項(xiàng),應(yīng)該是第二個(gè)菜單打到floopyseek,把它設(shè)置為disable就可以了